电子封装专业培养方案

(作者:admin   时间:2016-06-24 22:19   点击: 次)


一、培养目标及培养规格

        旨在培养满足高端电子制造发展需求、基础够、口径宽、重实践、讲实效和具备国际化思维的电子制造专业技术人才,具备从事电子结构设计、制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售方面工作的“工程应用型”电子制造复合型高级人才。
        通过3-5年实际工作的锻炼,期望达到目标: 
        1. 良好的社会责任感、职业道德水准和敬业精神,有意愿和能力服务国家和社会;
        2. 系统掌握本专业的基本理论和基本技能与方法;具有较强的本专业领域的实验能力、计算机辅助设计能力和工程实践能力;掌握电子材料、工艺、器件、模块及系统的设计、制造与应用的基本能力;
        3. 初步了解本专业的理论前沿,应用前景和最新发展动态,有较强的工程创新能力和科研能力,成为科研院所及企事业单位的中坚力量和业务骨干;
        4. 能够在团队中发挥良好的协作精神,作为初级领导或者重要成员有效地发挥作用;
        5. 具有广阔的国际视野,能够通过继续教育或其它学习途径更新自己的知识和能力。

二、毕业要求

        1.工程知识:具有从事电子制造领域工作所需的数学、自然科学、工程基础和专业知识,并能在分析和解决复杂工程问题中加以利用。
        2.问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达,并通过文献研究分析电子制造的结构设计、热设计、电磁设计、封装设备的初步能力。
        3.设计/开发解决方案:具有针对电子制造领域中的复杂系统、部件、模块和工艺流程的设计/开发能力,能够在设计环节中体现创新意识并考虑社会、健康、安全、法律、文化及环境等因素。
        4.研究:具有运用科学原理和科学方法完成电子制造领域实验的初步能力,能够对实验结果进行分析并通过信息综合得到合理有效的结论。
        5.使用现代工具:在电子制造活动中,具有选择和运用技术、资源和信息工具进行工程实践的基本能力。
        6.工程与社会:能够评价电子制造过程问题解决方案对健康、安全、法律和文化问题的影响,并理解应承担的责任。
        7.环境和可持续发展:能够理解和评价针对电子制造的封装材料和工艺对环境、社会可持续发展的影响。
        8.职业规范:具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。
        9.个人和团队:具有团队合作精神和在多学科交叉环境中发挥个人作用的能力。
        10.沟通:具有在电子制造活动中与业界同行和社会公众进行有效沟通的能力,具备一定的国际视野和跨文化交流的能力。
        11.项目管理:理解并掌握电子制造工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。
        12.终身学习:了解本专业前沿发展现状和趋势,具有终生教育的意识和不断学习的能力。

三、学制与学位

        1. 基本学制:四年
        2. 学位:工学学士

四、专业方向与业务能力

(一)专业方向

        本专业是国家特色专业,拥有微电子工程、机械电子工程、工程热物理等专业特色,本专业方向主要是为电子制造领域培养能够从事电子产品结构设计、热设计、电磁设计、电子封装等方面的机电一体化高级工程技术人才。专业培养方案根据专业特色设立了大量电子封装技术的相关课程,学生可以根据自身的具体情况选择相应的课程。

(二)业务能力

        学生毕业后具有较扎实的工程基础和较全面的技术素质,可从事电子制造领域中的设计制造、科学研究、应用开发、复杂系统、部件、模块和工艺流程的设计及开发、运行管理和经营销售等工作。又可分配到有关的高等院校、研究单位、设计单位、厂矿、企业及相关管理单位工作。

五、主干课程设置    

        主干课程——工程力学、工程传热学、计算机导论与C语言程序设计、微机原理与系统设计、模拟电子线路基础、数字电路与逻辑设计、电子线路实验、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、机械设计及模具设计、微电子技术概论、微机电系统封装技术等。

六、课程体系及构成

 第一模块课程:公共基础课
思想道德修养与法律基础 必修 概率论与数理统计 必修
马克思主义基本原理 必修 大学物理 必修
中国近现代史纲要 必修 物理实验 必修
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 必修 线性代数 必修
大学英语 必修 场论与复变函数 必修
高等数学 必修 大学体育 必修
第二模块课程:学科基础课
计算机导论与C语言程序设计 必修 机械制图 必修
工程力学 必修 电路分析基础 必修
信号与系统 必修 微机原理与系统设计 必修
工程传热学 必修 射频电路基础 必修
模拟电子技术基础 必修 数字电路与逻辑设计 必修
电子线路实验 必修    
第三模块课程:专业核心课
电子封装技术基础实验 必修 电子封装材料与工艺 必修
单片机原理及应用 必修 微机电系统封装技术 必修
电子封装结构设计 必修 电子封装专用设备 必修
微电子技术概论 必修 机械设计及模具设计 必修
第四模块课程:专业选修课
有限元方法 选修 电子材料与器件原理 选修
分析力学基础 选修 半导体器件物理与工艺 选修
计算机辅助三维实体设计(PRO/E) 选修 嵌入式系统 选修
振动分析 选修 传感器技术 选修
计算机网络技术 选修 质量管理学 选修
集成电路可靠性 选修 精密测试技术 选修
MATLAB语言 选修 光电检测技术 选修
计算方法 选修 电子设备可靠性工程 选修
电磁兼容设计 选修 微米纳米技术 选修
CAD/CAM技术 选修 机电一体化 选修
机械故障诊断 选修    
第五模块课程:实习、实践课
金工实习 必修 课程设计 必修
电装实习 必修 毕业设计 必修
生产实习 必修    
第六模块课程:能力素质课
军事理论 必修 军事训练 必修
专业教育 必修 形势与政策 必修
大学生职业发展 必修 大学生心理健康教育 必修
就业指导 必修 国家英语四级 必修
校内英语四级 必修 新生研讨课 必修
科技制作 必修 人文素质教育系列课程 必修
公共选修类课程 必修 创业教育 必修
思想政治理论实践课 必修 体育能力达标测试 必修
实验实践能力达标测试 必修    

七、各教学环节的学时、学分分配

四年各教学环节的学时、学分数分配表
 
课程类别 最低毕业要求
学时 学分 占学分比例
课程教学(含实验) 基础课(通识教育) 977 57 29.10%
专业平台基础课 656 41 20.90%
专业课 专业核心课 384 24 12.20%
专业选修课 320 20 10.20%
集中实践环节 26周 26 13.30%
能力素质拓展模块 2周+428 28 14.30%
合计 28周+2765 168+28 100%

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