电子封装技术

(作者:admin   时间:2017-06-06 23:28   点击: 次)



 

电子封装技术(电子制造科学与工程)

Electronic Packaging Technology(Electronic Manufacture Science and Engineering)

 

        本专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业,同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业,2017年中国科学评价研究中心及武汉大学中国教育质量评价中心评选,本专业在全国排名第一,为唯一一个五星级封装专业。电子封装技术专业面向《中国制造2025》要求,以电子信息类集成电路封装中的高端电子制造为对象,由电子元器件封装和连接组合以构建系统、整机及适应工作环境的设计制造过程。电子封装技术是新一代电子信息技术产业高端电子产品实现高密度、高功率、高频率、小体积及自动化生产制造的一项关键技术。

 

培养目标

        面向《中国制造2025》电子信息类需求,培养适应高端电子制造现代化建设的紧迫需要,理论基础扎实、专业知识丰富、国际化、工程综合实践能力强、注重个性发展和创新精神,从事高端电子制造的机、电、热、磁设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的机电一体化复合型高级人才。


 
毕业去向

        本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士和博士学位。近三年本专业毕业生先后就职于韩国三星、华为、中兴、美的、创维、TCL、腾讯、771所、58所、49所、20所、国家信息安全中心、台湾日月光集团等国内外著名企事业,就业率97%以上,多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事技术和管理工作。包括美国哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、德国慕尼黑工业大学和杜伊斯堡大学等国外多所著名高校在内,近三年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%。
 
学制:四年授予工学学士学位


 


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