意法半导体欧洲区总经理Philippe BRUN一行访问机电院

(作者:chge   时间:2018-09-25 20:45   点击: 次)


       9月22日,意法半导体集团(ST) 欧洲区总经理Philippe BRUN携旗下深圳赛意法微电子有限公司(STS)来西电进行交流访问,讨论产学研深度合作事宜。机电工程学院党委书记梁炜,执行院长黄进,副院长李团结,电子封装系主任田文超,电子封装系骨干教师王永坤及相关工作人员参加了座谈,座谈会由机电工程学院党委副书记田雨主持。
       梁炜书记对Philippe BRUN总经理一行表示热烈的欢迎。黄进院长介绍了学校学院的基本情况、产学研服务国家的地方的发展情况。他热切期望与ST的合作由实践教学基地提升到研究生培养以及课题研究等方面,进行深度与全方位的合作。
       Philippe BRUN总经理表示非常高兴来访西电并对西电的热情接待致谢。随后,STS人力资源总监童超彬对ST与STS的情况进行了详细的介绍,并表达了热情期望与机电工程学院实现人才培养与项目合作的意愿。
       随后,电子封装系主任田文超从电子封装专业的发展现状,西电特色以及学生培养,教材建设等方面对电子封装专业进行了详细的介绍。
       最后,ST亚洲区总经理Philip MORRIS,新加坡总经理Jessica LEONG同机电工程学院黄进院长与李团结副院长分别就实习基地建设,学校与企业联合培养研究生,双导师制度、企业技术专家到学校授课以及校企商业技术项目合作等多方面进行了深度的交流也达成了共同发展的共识。

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