科研协作项目公示信息

按照《西安电子科技大学科研协作项目管理办法（试行）》文件规定，为加强学校科研协作项目的管理，确保面向射频器件2.5D封装转接板多场耦合可靠性研究的顺利进行。陕西麦特检测技术服务有限公司 与项目负责人王永坤 将开展科研合作，现将合作相关事项公示如下：

项目名称： 面向射频器件2.5D封装转接板多场耦合可靠性研究

合作内容： 2.5D转接板的可靠性测试与微观形貌测试，并交付检测报告。

项目负责人：王永坤

关联关系及内容： 无关联关系。

公示时间为 2025年 4月 14日至 2025年 4 月 18 日（共5个自然日）。如有异议，请在公示期内以书面形式实名向项目负责人所在学院或科学研究院提出，并提供必要的证明材料，否则不予受理。

联系人：石贵利

邮箱：glshi@xidian.edu.cn

附件：外协单位营业执照

机电工程学院

2025 年 4 月 14 日